会议论文《新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文介绍了新型覆铜箔层压板材料的开发与性能研究，重点提升其耐热性、模量及降低CTE（热膨胀系数），以满足高性能电子设备对材料的严苛要求，具有重要的工程应用价值。
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