会议论文《影响插脚镀金层剥离因素分析》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了插脚镀金层在使用过程中发生剥离的主要影响因素，包括电镀工艺、材料特性及使用环境等。研究对提高连接器可靠性具有重要意义，为相关制造工艺的优化提供了理论依据。
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