二层挠性覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂的尺寸稳定性研究 - 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-12 09:13 | 查看全部阅读模式

会议论文《二层挠性覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂的尺寸稳定性研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对挠性覆铜板用聚酰亚胺树脂的尺寸稳定性进行了深入研究，分析了其在不同温度和湿度条件下的性能变化，为提高电路板的可靠性和稳定性提供了理论依据和技术支持。

文档为pdf格式，0.33MB，总共4页。