会议论文《二层法双面挠性覆铜板的研究开发》介绍了针对高频高速电子设备需求而开发的新型挠性覆铜板。该研究通过优化材料配方与工艺流程，提升了产品的电气性能与机械柔韧性。文章详细阐述了双面挠性覆铜板的结构设计、制造方法及测试结果，为高性能电子电路提供了可靠解决方案。
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