会议论文《一种适用于无铅工艺有良好加工性的覆铜板》介绍了针对无铅焊接工艺设计的新型覆铜板材料。该材料在保持良好机械性能的同时，显著提升了加工性能，适应了环保要求日益严格的电子制造行业。研究通过实验验证了其在高温和化学环境下的稳定性，为无铅PCB制造提供了可靠解决方案。
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