会议论文《电镀过程中孔内镀液的流动分析》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文研究了电镀过程中孔内镀液的流动特性，分析了影响镀层均匀性的关键因素，提出了优化镀液流动的建议，对提高印刷电路板电镀质量具有重要参考价值。
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