会议论文《图形电镀深镀能力研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了图形电镀过程中深镀能力的提升方法，分析了影响深镀性能的关键因素，如电流密度、电解液配方及工艺参数等，为提高印刷电路板制造质量提供了理论支持与实践指导。
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