会议论文《扩散传质控制孔内电镀过程时镀层厚度分布的预测》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文研究了电镀过程中扩散传质对孔内镀层厚度分布的影响，通过建立数学模型进行预测，为提高 PCB 电镀质量提供了理论依据和技术支持。
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