会议论文《含无机填料板件去钻污流程改进》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对含无机填料的印刷电路板在钻孔后存在的去钻污难题，提出了一种改进的工艺流程。通过优化化学处理步骤和参数控制，提高了去钻污效果，减少了后续加工中的缺陷率，对提升PCB制造质量具有重要意义。
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