会议论文《No-flow p片压合白斑思考》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了在No-flow工艺中，p片压合过程中出现的白斑现象，分析其成因及影响因素，旨在提升PCB制造质量与可靠性。研究对改善电子封装工艺具有重要参考价值。
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