会议论文《层压板热压释放残余应力对多层印制板品质的改善》探讨了在多层印制板制造过程中，通过热压工艺释放层压板内部残余应力，有效提升产品品质的方法。该研究针对传统工艺中因残余应力导致的变形和可靠性问题，提出优化方案，对提高电路板的稳定性和使用寿命具有重要意义。
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