会议论文《激光微孔加工技术在刚挠性基板中的研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了激光微孔加工技术在刚挠性基板制造中的应用，分析了其工艺参数对加工质量的影响，提出了优化方案以提高孔径精度和良品率，为高密度互连技术的发展提供了理论支持和实践参考。
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