环氧树脂流变行为的研究 - 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

2 0
2026-1-12 16:25 | 查看全部 阅读模式

会议论文《环氧树脂流变行为的研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了环氧树脂在不同温度和剪切速率下的流变特性,分析了其粘度变化规律及其对电子封装工艺的影响,为优化印刷电路板制造过程提供了理论依据和技术支持。

文档为pdf格式,0.28MB,总共5页。

环氧树脂流变行为的研究 - 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
文件大小:
286.72 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1