会议论文《环氧树脂流变行为的研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了环氧树脂在不同温度和剪切速率下的流变特性,分析了其粘度变化规律及其对电子封装工艺的影响,为优化印刷电路板制造过程提供了理论依据和技术支持。
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