会议论文《印制板BGA过孔可靠性设计》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了BGA封装中过孔设计对电路板可靠性的影响，分析了热应力、机械应力及制造工艺等因素，并提出了优化设计方法，以提高产品寿命和稳定性，具有重要的工程参考价值。
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