会议论文《挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了挠性覆铜板在反复弯曲条件下的性能表现，提出了有效的评价方法，以确保其在实际应用中的可靠性和耐用性。研究对提升柔性电路板的质量和使用寿命具有重要意义。
文档为pdf格式，0.86MB，总共6页。
举报
