会议论文《一种高Tg不流动半固化片的研制及应用研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文介绍了高玻璃化温度（Tg）不流动半固化片的开发过程及其在印制电路板中的应用。研究旨在提高产品的热稳定性与加工性能，满足高频、高速电子设备的需求，具有重要的实际应用价值。
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