会议论文《新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料》介绍了新型覆铜箔层压板材料的研发成果。该材料具有优异的耐热性、高模量和低热膨胀系数，适用于高性能印制电路板。研究通过优化配方和工艺，显著提升了材料的综合性能，为电子设备的微型化和高密度集成提供了关键材料支持。
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