会议论文《环氧树脂(FR-4)Prepreg片的塞孔技术》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，主要探讨了FR-4预浸料片在印刷电路板制造中的塞孔工艺。文章分析了塞孔过程中存在的技术难题，并提出相应的解决方案，以提高产品质量和可靠性。该研究对提升PCB制造技术水平具有重要参考价值。
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