会议论文《低层制板粉红圈改善研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文针对低层制板过程中出现的粉红圈缺陷进行深入分析，探讨其成因及改善措施，旨在提高 PCB 制造质量与可靠性，对电子制造行业具有重要参考价值。
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