会议论文《新型低成本无铅FR-4覆铜板材料的介绍》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文介绍了新型无铅FR-4覆铜板材料的研发成果，重点阐述了其在环保、成本及性能方面的优势，为电子制造行业提供了更可持续的解决方案。
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