会议论文《具有PCB良好加工性的无卤素基板材料之介绍》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了无卤素基板材料在印刷电路板（PCB）制造中的应用，重点分析其加工性能与环保特性，为电子行业提供了一种符合RoHS标准的新型材料选择。
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