印制板酸性蚀刻问题的控制 - 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-12 10:26 | 查看全部 阅读模式

会议论文《印制板酸性蚀刻问题的控制》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了酸性蚀刻过程中常见的质量问题,如蚀刻不均、线路损伤等,并提出了相应的控制措施。文章强调了工艺参数的优化和化学品管理的重要性,旨在提高印制板的加工精度和产品质量,对PCB制造具有重要的指导意义。

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印制板酸性蚀刻问题的控制 - 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
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