会议论文《沉镍金缺陷之SEM检测》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文通过扫描电子显微镜（SEM）技术，对沉镍金工艺中的缺陷进行详细分析，探讨了其成因及检测方法，为提升PCB表面处理质量提供了重要参考。
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