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电子标签天线用封闭型聚氨酯胶粘剂的研究 - 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-12 16:43 | 查看全部阅读模式

会议论文《电子标签天线用封闭型聚氨酯胶粘剂的研究》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文研究了适用于电子标签天线的封闭型聚氨酯胶粘剂，探讨其性能与应用前景，为电子标签制造提供了新的材料选择，具有重要的实际意义。

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电子标签天线用封闭型聚氨酯胶粘剂的研究 - 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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秋季, 电子电路, 聚氨酯, 胶粘剂, 天线

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