会议论文《含氟聚酰亚胺及其在光-电印制板中的应用》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了含氟聚酰亚胺材料的特性及其在光-电印制板中的潜在应用，分析了其在高频、高温环境下的性能优势，为高性能电子电路提供了新的材料选择。
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