会议论文《聚酰亚胺及其在微电子中的应用》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。文章系统介绍了聚酰亚胺材料的特性及其在微电子领域的广泛应用，包括作为绝缘层、封装材料和柔性基板的应用前景。该研究对推动高性能电子器件的发展具有重要意义。
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