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精于芯,简于形——LED芯片和封装技术发展趋势浅议

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admin 发表于 2024-12-11 00:29 | 查看全部阅读模式

文档名：精于芯,简于形——LED芯片和封装技术发展趋势浅议
倒装COB在冷热流明优势明显高于正装COB，倒装COB在超驱状态下，光效优势明显高于正装COB,且会越来越明显，倒装COB在超驱状态下持续点亮，流明维持率明显优于正装COB.
作者：OrsonChang
作者单位：ETI
母体文献：2017中国LED照明论坛论文集
会议名称：2017中国LED照明论坛
会议时间：2017年7月19日
会议地点：上海
主办单位：中国照明电器协会
语种：chi
分类号：
关键词：发光二极管芯片封装流程倒装焊光密度光束角
在线出版日期：2021年4月14日
基金项目：
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2024-12-11 00:29 上传

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精于, 于形, LED, 芯片, 封装

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