一种适用于倒装芯片的荧光粉薄片制作工艺 - 第十三届全国LED产业发展与技术研讨会.pdf

论文《一种适用于倒装芯片的荧光粉薄片制作工艺》介绍了针对倒装芯片封装技术的新型荧光粉薄片制作方法。该工艺通过优化材料选择与加工流程，提高了荧光粉层的均匀性和稳定性，从而提升了LED产品的发光效率和色彩质量。研究为高亮度LED应用提供了有效的技术支持，具有重要的实际意义。

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2025-12-14 15:12 上传 一种适用于倒装芯片的荧光粉薄片制作工艺 - 第十三届全国LED产业发展与技术研讨会.pdf

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