T_ACCEM 338—2024_表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范.pdf

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admin 发表于 2025-9-18 23:31 阅读模式

一、基本信息

文档名称:T_ACCEM 338—2024_表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范

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总页数:8页


二、简介

《T_ACCEM 338—2024_表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范》是一项针对表面声波滤波器芯片器件的封装工艺及测试标准。该规范详细规定了模组结构的设计要求、封装流程、材料选用以及性能测试方法,旨在提升产品的可靠性与一致性。通过对封装工艺的标准化,确保器件在高频通信系统中的稳定运行。同时,规范还明确了各项测试指标和检测方法,为产品质量控制提供了依据。该标准适用于表面声波滤波器芯片的生产、检测与应用环节,对推动相关产业的技术进步具有重要意义。


三、预览

T_ACCEM 338—2024_表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范
2025-9-6 15:25 上传
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T_ACCEM 338—2024_表面声波滤波器芯片器件模组结构封装工艺与测试规范.pdf
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