论文《高功率芯片冷却散热的实验研究与数值计算》发表于第十届海峡两岸冷冻空调学术暨技术交流会议，主要探讨了高功率芯片在运行过程中的散热问题。通过实验与数值模拟相结合的方法，研究了不同冷却方式对芯片温度分布的影响，分析了散热效率与结构参数之间的关系，为高性能电子设备的散热设计提供了理论依据和技术支持。
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