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《PCB板老化在LED芯片生产中的应用》是第八届中国国际半导体照明论坛的重要议题之一。该论文探讨了PCB板老化过程对LED芯片性能和可靠性的影响，强调了老化测试在提高产品寿命和稳定性方面的重要性。通过模拟实际工作环境，老化测试能够有效发现潜在缺陷，优化生产工艺。文章还分析了不同老化条件对LED芯片电气特性及光输出的影响，为行业提供了科学依据和技术支持。此次论坛汇聚了全球半导体照明领域的专家学者，共同推动技术创新与产业发展。 文档为pdf格式，0.14MB，总共3页。
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- PCB板老化在LED芯片生产中的应用 - 第八届中国国际半导体照明论坛.pdf
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