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多芯片贴片式LED结温精确测量 - 第十三届全国LED产业发展与技术研讨会.pdf

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2025-12-14 17:05 | 查看全部阅读模式

论文《多芯片贴片式LED结温精确测量》探讨了多芯片贴片式LED的结温测量方法。通过实验与分析，提出了一种提高测量精度的技术方案，为LED器件的热管理提供了理论依据和实用参考，对提升LED性能和可靠性具有重要意义。

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2025-12-14 17:07 上传

多芯片贴片式LED结温精确测量 - 第十三届全国LED产业发展与技术研讨会.pdf

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