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晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品研制 - 第十七届全国混合集成电路学术会议.pdf

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论文《晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品研制 - 第十七届全国混合集成电路学术会议》介绍了晶圆级芯片尺寸封装技术的研究与开发。该技术具有体积小、成本低、性能优等优点，广泛应用于高性能电子设备中。文章详细阐述了WL-CSP的工艺流程、关键技术和产品实现，为推动我国集成电路封装技术的发展提供了重要参考。

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