论文《大功率半导体器件芯片烧结工艺的改进》探讨了提高大功率半导体器件性能的关键工艺——烧结技术的优化。文章分析了传统烧结工艺中存在的问题，提出了改进措施，以提升芯片的可靠性和稳定性。通过实验验证，改进后的工艺有效降低了缺陷率，提高了产品良率，对推动半导体制造技术的发展具有重要意义。
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