《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】.pdf

一、基本信息

文档名称：《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】

文档格式：pdf格式

文档大小：20.45MB

总页数：45页

二、简介

《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】是针对硅集成电路芯片制造工厂设计的重要国家标准。该规范涵盖了工厂的总体布局、生产工艺、洁净度要求、环境保护、安全卫生等方面，旨在确保芯片生产过程中的高质量与高可靠性。规范的实施为我国半导体产业提供了科学依据和技术支持，推动了芯片制造行业的规范化和标准化发展。

三、预览

2025-10-2 20:22 上传 《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】.pdf

文件大小:

20.45 MB

下载次数:

60

《硅集成电路芯片工厂设计规范》【编号为GB50809-2012，自2012年12月1日起实施】.pdf ...

高速下载