数字图像相关法测量芯片焊点在均匀热载荷下的变形

数字图像相关法测量芯片焊点在均匀热载荷下的变形
采用数字图像相关法成功得到了芯片焊点(尺寸为 0.8 mm)在均匀热载荷下的面内位移变形场的数字化结果。检测系统结合了长距离显微观测及图像采集系统、可控制加热恒温系统及照明系统等硬件，使数字图像相关测试进入到细观研究领域。在进行芯片焊点表面位移场的定量测量的同时，利用相同边界条件的有限元方法进行模拟计算，以进行结果的比较，两者吻合较好。试验结果证明了数字图像相关方法及设计的检测系统在微变形场测量上的准确性和稳定性。

标题：数字图像相关法测量芯片焊点在均匀热载荷下的变形

作者：陆鹏,张熹,

关键词：无损检测,数字图像相关法,均匀热载荷,位移测量,有限元分析,

发表日期：2007年11月

2025-1-19 12:10 上传 数字图像相关法测量芯片焊点在均匀热载荷下的变形.pdf

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