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大功率多芯片LED封装的结构及制造关键技术研究 - 第八届中国国际半导体照明论坛.pdf

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2025-12-14 04:33 | 查看全部阅读模式

论文《大功率多芯片LED封装的结构及制造关键技术研究》探讨了大功率多芯片LED在结构设计与制造工艺中的核心技术问题。文章分析了多芯片集成封装的热管理、光电性能优化以及可靠性提升等关键环节，提出了一系列创新性解决方案，为高亮度LED产品的高效、稳定运行提供了理论支持和实践指导。

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大功率多芯片LED封装的结构及制造关键技术研究 - 第八届中国国际半导体照明论坛

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