会议论文《HDI埋孔塞孔工艺》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛，主要探讨高密度互连（HDI）板中埋孔塞孔的工艺技术。文章分析了塞孔材料的选择、工艺流程及质量控制方法，对提升HDI板的可靠性与性能具有重要参考价值。
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