会议论文《低层制板粉红圈改善研究》发表于第八届全国印制电路学术年会，探讨了在低层印刷电路板制造过程中出现的粉红圈问题。该文分析了粉红圈产生的原因，并提出了有效的改善措施，旨在提高电路板的质量和可靠性。研究对提升印制电路制造工艺具有重要参考价值。
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