电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响 - 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-11 20:41 | 查看全部 阅读模式

会议论文《电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响》探讨了电镀铜工艺中重工补镀步骤对电子电路产品可靠性的具体影响。该文分析了补镀过程中的关键参数,如温度、时间及溶液成分,对产品性能和寿命的作用。研究结果为优化电镀工艺提供了理论依据,有助于提升产品质量和稳定性,具有重要的工程应用价值。

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电镀铜重工补镀对产品可靠性的影响 - 2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛
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