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HDI板尺寸稳定性控制 - 2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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会议论文《HDI板尺寸稳定性控制》发表于2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了高密度互连（HDI）板在制造过程中尺寸稳定性的影响因素，分析了材料选择、工艺参数及结构设计对成品尺寸精度的作用，提出了优化控制方法，旨在提升HDI板的生产良率和产品可靠性。

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