会议论文《湿热效应对PCB涨缩机理的探讨》发表于2009年中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文研究了湿度和温度变化对印刷电路板（PCB）尺寸稳定性的影响，分析了湿热环境下PCB材料的膨胀与收缩机制，为提高PCB在复杂环境下的可靠性提供了理论依据和技术参考。
文档为pdf格式，0.91MB，总共5页。
举报
