会议论文《HDI多层盲孔塞孔电镀(Multi plug-via plating)介绍》发表于2008年中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文详细介绍了HDI（高密度互连）电路中多层盲孔塞孔电镀技术的工艺流程与应用要点，重点阐述了如何通过电镀技术实现对盲孔的有效填充，以提高电路性能和可靠性。文章为PCB制造提供了重要的技术参考。
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