会议论文《热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响》探讨了通过优化热风整平工艺参数，提升锡面均匀性的方法。该研究在2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛上发表，针对PCB制造中的关键问题进行了深入分析，提出了有效的工艺改进方案，对提高产品质量和可靠性具有重要意义。
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