会议论文《钻孔参数个性化设置的软件开发》发表于2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术信息论坛。该文探讨了如何通过软件开发实现钻孔参数的个性化设置，以提高PCB制造效率和精度。研究针对不同材料和工艺需求，提出灵活调整钻孔速度、进给量等参数的方法，为电子制造行业提供了技术支持和解决方案。
文档为pdf格式，0.82MB，总共4页。
举报
