会议论文《SiO2-聚酰亚胺(PI)-SiO2-PI-SiO2复合绝缘薄膜性能研究》探讨了多层复合绝缘薄膜的结构与性能关系。通过实验分析，研究发现该复合结构在介电性能、热稳定性和机械强度方面表现出优异特性，适用于高频电子器件和柔性电子领域。该成果为高性能绝缘材料的设计与应用提供了理论依据和技术支持。
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