会议论文《某型同轴电缆组件外导体接触不良失效机理与对策》针对同轴电缆组件在使用过程中出现的外导体接触不良问题进行了深入分析。文章探讨了接触不良的失效机理，包括材料磨损、氧化及装配工艺等因素的影响，并提出了相应的改进对策，以提高产品的可靠性与使用寿命。该研究对提升电子设备的稳定性和安全性具有重要意义。
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