会议论文《某机载PCB模块环境适应性及防护设计》探讨了机载印刷电路板（PCB）在复杂环境下的可靠性问题。文章分析了温度、湿度、振动等外部因素对PCB性能的影响，并提出了相应的防护设计策略，以提高模块的环境适应性和使用寿命。该研究为机载电子设备的可靠设计提供了理论支持和实践指导。
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