会议论文《星载电子设备PCB设计的可靠性检查》发表于2010年中国电子学会可靠性分会第十五届可靠性学术年会。该文针对星载电子设备中印刷电路板（PCB）的设计可靠性进行了深入分析，探讨了影响其可靠性的关键因素，如材料选择、布局布线、热管理及环境适应性等，提出了相应的检查方法和优化建议，对提升航天电子设备的可靠性具有重要参考价值。
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