会议论文《基于加速性能退化试验的单片集成电路可靠性评估》探讨了如何通过加速性能退化试验来评估单片集成电路的可靠性。该研究针对集成电路在极端条件下的性能变化进行分析,提出了一种有效的可靠性评估方法,为提高电子产品的稳定性和寿命提供了理论支持和技术参考。
文档为pdf格式,0.67MB,总共7页。
举报